激光切管機的新工藝：大功率碰撞空氣切割等于低成本？

隨著激光加工行業競爭的日益激烈，提高效率和降低成本已成為大多數用戶面臨的挑戰。光纖激光切管機由于具有切割速度快、材料變形小、加工精度高等優點，迅速在市場上流行起來。大功率激光器的使用大大提高了激光加工的效率，薄金屬管的有限切割速度可以挑戰機械性能控制的極限，甚至中厚管的切割過程不斷中斷通過。

不銹鋼的切割速度對比不同容量的激光切管機是一致的?？梢?，切割不銹鋼時，激光功率越高，切割速度越快。

通常，光纖激光切管機使用氧氣、氮氣和空氣作為輔助氣體進行切割。但由于氮氣和氧氣的價格高于壓縮空氣的價格，而且氮氣和氧氣的價格逐年上漲，使用空氣作為切割氣體可以顯著降低成本。的生產。

氧氣主要用于切割碳鋼。其原理是氧氣與金屬發生反應，放出大量氧化熱。同時，一定的氣壓將氧化物和熔渣推出反應區，并在金屬中產生真空。由于氧化反應在切割時會產生大量熱量，因此不會花費太多力氣，但鋒利的邊緣很可能會燃燒。

在激光切管機的切割速度方面，雖然空氣和氮氣沒有優勢，但空氣和氮氣比厚度小于8mm的氧氣要好得多。很明顯，氧處理的碳鋼的光澤和橫截面比空氣和氮處理的要好！

一般來說，在激光切管機中使用空氣切割在生產成本方面具有很大的優勢。但是，切記在切斷空氣時，請確?？諝饨涍^冷凍式干燥機過濾，并定期對空氣壓縮機和冷凍式干燥機進行維修。

如果激光切管機切割頭內的空氣中含有水和油，切割機內的保護板會在短時間內起霧，影響最終的切割性能。如果不及時更換保護鏡片，激光器會發出更多的功率。最后，如果用光束照射，激光切割機切割頭的內部溫度會迅速升高，損壞內鏡。

在使用高性能激光切管機的大批量工廠中，空氣燃料切割可以提高效率并降低成本，并且相關的好處超過了零件精加工的成本。然而，在產量相對較小的小型煉油廠中，切割空氣可能不會降低成本。因此，是否應用空氣切割應根據我們自己公司的業績來決定。

氮氣主要用于切割一定厚度的不銹鋼和鋁管以及碳鋼管。功率越高，碳鋼管越粗。氮氣切割使用激光能量熔化金屬，高壓將熔體吹走，避免了過程中不必要的化學反應。在切割不銹鋼和鋁板時，可以達到相對容易的切割效果和更好的鋒利邊緣效果。

空氣本身是自然界的，我們用空氣罐中的空氣壓縮機對其進行壓縮，然后經過過濾、冷卻和干燥裝置，將自然空氣中的水分和油分除去，然后就可以使用了?？諝馇懈畹脑砼c氮氣類似，但由于空氣中含有20%左右的氧氣，可以部分彌補氧氣和氮氣的不足。

在今天的鈑金市場，管材切割的應用領域越來越廣。在生活中，我們經?？吹焦艿涝诟鞣N場景中的實際應用，從搭建汽車框架到定制辦公家具。機械設備的一些特殊零件也用管子制成。

家具行業、制藥行業和建筑行業目前對管材切割在強度和美觀方面提出了更嚴格的要求。在汽車行業，傳統的管道加工方法是先用鋸子切割材料，然后從不同角度切割材料，最后用鉆頭鉆漏孔。因此，在處理乘用車底盤的構造時，如果采用常規方法，則需要三個步驟。

讓我們以家具行業為例。傳統的管材切割工藝需要沖壓、沖壓、折彎等多道工序，工序本身費力費時。每次處理中出現的錯誤加起來會導致結果不理想。同時，刀具磨損是一個重要的生產因素，實際上這會給公司帶來額外的成本。

與傳統的加工方式相比，激光切管省去了制造過程中的人工手動調整步驟，大大提高了生產效率。此外，激光切管設備可集成到自動化設備中，提高公司的生產能力?？偟膩碚f，激光管材切割在生產效率、優化管材設計、精度和產品一致性方面具有顯著優勢。

光學芯片是光電子學的主要組成部分。光電子器件（中國稱為光芯片）是全球半導體產業的重要組成部分。隨著光電半導體產業的快速發展，光微電路作為上游產業鏈的主要部件被廣泛應用于眾多通信、工業、消費者等領域。根據Gartner的分類，光電器件包括CCD、CIS、LED、光子探測器、光耦合器、激光芯片等類別。光芯片作為光電子產業的主要組成部分，根據是否進行光電信號轉換，可分為有源光芯片和無源光芯片。有源光芯片可分為發射和接收芯片；無源光芯片 主要是光開關芯片、光束分束芯片等。本報告重點關注激光芯片、光子傳感芯片等有源光芯片的發展趨勢、市場和本土化特點。

全球光電器件市場持續增長，預計到 2025 年將超過 560 億美元。光學芯片涵蓋成熟應用，如高性能工業激光芯片、高速通信激光芯片、用于設備的 VCSEL 和手機中的面部識別以及新型B. 汽車激光雷達和硅光子芯片等未來有望爆發的領域。我們認為，隨著通信、工業和其他領域應用的深化以及汽車激光雷達等新領域的擴展，預計光學芯片市場將進一步增長。據 Gartner 預測，到 2021 年全球光學芯片市場（包括 CCD、CIS、LED、光子探測器、光耦合器、激光芯片等）將達到 414 億美元，預計到 2021 年市場規模將達到 414 億美元。56.1到 2025 年達到 10 億美元。億年復合增長率 = 9%。

光芯片的子類別很多，行業覆蓋面很廣。除了以上的主動/被動分類，光學芯片根據不同的材料體系和制造工藝，可分為InP、GaAs、硅基和薄膜鈮酸鋰四大類。 InP襯底主要包括DFB直接調制/電吸收調制EML芯片、PIN/APD檢測器芯片、放大器芯片、調制器芯片等。GaAs襯底包括大功率激光芯片、VCSEL芯片等。LiNbO3包括調制器芯片等。

光芯片廣泛應用于通訊、工業、消費、照明等領域，銷售市場不斷增長。例如，在光通信中，光芯片是光模塊的光傳輸部件和光接收部件的主要部件。將電信號轉換為光信號或將光信號轉換為電信號。確定光模塊的傳輸速率；工業部門包括光學芯片、散熱器、波束形成器等。它們是光纖激光器和半導體激光器的泵浦源，為激光器工作環境提供電源，實現粒子數的反轉；在消費市場中，光學芯片常用于 3D 激光器。在汽車激光雷達等傳感器（手機、汽車）等場景中，光學芯片是決定激光雷達感應距離和分辨率的發射端和接收端最重要的部分。外形主要是LED等。